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走过饱经波折的2021年之后,整个电子产业正式迈进了2022年。
虽然很多分析人士表示,电子产业过去两年正在遭受的芯片缺货在今年上半年还将持续,但在产业链的同心协力下,这个态势会在下半年得到缓和。同时,因为终端和上游正在全力推动科技产业的新变革,这就使得整个电子产业自上而下正在酝酿一波又一波的新机遇。
在笔者看来,这个百花争艳的时代拥有下述几个明显的特点。它们将在2022年持续影响电子产业,并将继续在未来的电子世界中扮演关键角色。
趋势一:第三代半导体持续发力
因为拥有高迁移率、高带隙等优势,以氮化镓和碳化硅为represented第三代半导体在过去几年里迸发出了强大的动能。
据集邦咨询统计,因epidemic趋缓所带动5g基站射频前端、手机充电器及车用能源传输等需求逐步提升,预期2021年通讯及功率器件营收分别为6.8亿和6,100万美元,年增30.8%及90.6%。来到sic器件部分,集邦咨询进一步指出,由于通讯及功率领域皆需使用该衬底,因而6英寸晶圆的供应量显得吃紧,预估2021年sic器件于功率领域营收可达6.8亿美元,年增32%。
从产业发展的动力看来,这只是第三代半导体的一个开始。以pd快充为例,因为氮化镓的独特优势,从智能手机开始,越来越多的电子设备开始转向氮化镓器件以打造适用的pd快充ag尊龙凯时的解决方案。此外。包括5g基站和服务器电源等在内的应用场景为了更节能,也都开始在电源部分选用氮化镓器件。这也是全球电子产业的又一个风口,由此带来的机遇也可想而知。
为此,集邦咨询表示,全球gan功率市场规模将从2020年的4800万美元增长到2025年的13.2亿美元,年增长率高达94%。除了消费电子外,很大应用的产品主要在新能源汽车、电信以及数据中心。预计近两年gan将小批量渗透到低功率obc、dc-dc中。
至于sic,则机会更是明显。从特斯拉在model 3上采用sic器件并取得了巨大成功后,几乎整个电动汽车产业都把目光投向了这类新产品。考虑到全球发展电动汽车成为必然趋势,这也让sic成为了兵家必争之地。
集邦咨询预测,全球sic功率器件市场规模将从2020年的6.8亿美元增长至2025年的33.9亿美元,年复合增长率将达38%,其中新能源汽车的主逆变器、obc(车载充电器)、dc-dc(电源模块)将成为主要驱动力。他们甚至指出,2025年全球电动车市场对6英寸sic晶圆需求可达169万片,其中绝大部分将用于主逆变器。
趋势二:汽车芯片再接再厉
过去一年多里,没有任何一个芯片类型有汽车芯片那么“火”。这一方面与汽车芯片供应链本身的特色有关——突如其来的epidemic、汽车芯片的零备货加上车厂的误判,让整个汽车产业度过了“痛苦”的一年;另一方面,现在汽车正在往电动化、网联化和智能化发展,这又带来更多的汽车芯片需求。
在这双重因素影响下,汽车芯片的紧张供应局面显而易见。
但自去年下半年以来,汽车芯片各个环节都在做出了相应改变。尤其是晶圆厂产能的倾斜,就让汽车半导体看到了一缕曙光。为此很多厂商预测,进入2022年下半年,汽车芯片短缺现象会缓和。
然而,在经历了这次可怕的“芯慌”,叠加现在汽车产业正在发生的新趋势,我们认为2020年的汽车电子会发生几点明显的转变:
起初,大算力芯片逐渐成为汽车电子的关注点,其中座舱电子和自动驾驶芯片是典型范例。
在过去的传统汽车里,无论是功能还是性能都是相对保守,这一方面是除了大家保守,为了稳定 不出错;另一方面是过去的汽车系统并不能让这些新功能能够如愿以偿。但随着汽车新势力的杀入,新能源汽车的兴起,entertainment化成为了汽车的一大卖点,自动驾驶也成为全球的目标,于是以这两条赛道为represented汽车“大芯片”正在迅速崛起。此外,汽车control架构正在从过往的分布式,到域处理器,再到central处理的方向演进,这带来的汽车电子机会可想而知。
其次,汽车厂商自研芯片成定局。
为了个性化和差异性目标,自研芯片的这股东风正在由消费电子吹向汽车产业,其china内的比亚迪以及国外的特斯拉已经在这方面走得比较前,而吉利、东风和广汽等企业也通过出资和合资等方式进入了这个赛道,包括福特、通用和现代等厂商也宣布了相关决定。而这也是一个值得持续关注的点。
第三,功率器件、激光雷达以及各种传感器产品在汽车中的重要性与日俱增。这是新能源汽车和智能化汽车发展的必然结果。
趋势三:sip等精良封装渐成主流
为了迎接5g、可穿戴等应用带来的挑战,应对摩尔定律放缓和电子设备小型化的趋势,sip等精良封装正在逐渐成为产业界的主流,这在2022年会继续加速。
据出名分析机构yole的数据显示,在2020年到2026年年间,基于覆晶(fc)和打线接合(wb)的系统级封装(system-in-package;sip)市场将以5%的cagr成长至170 亿美元的规模。同期,嵌入式芯片(embedded die,ed) sip市场则将以25%的cagr 增加到1.89亿美元;扇出型(fo) sip市场价值预计以6%的cagr20-26成长至16亿美元。
yole进一步指出,可穿戴设备成为 sip 的一大推动力。yole 的报告则指出,头戴式/耳戴式产品是可穿戴设备市场中至大的细分市场,其次是腕戴式产品、身体佩戴式产品和智能服装;扇出sip的关键应用将仍然是移动和消费类。数据中心,5g和自动驾驶汽车的趋势将推动在电信,基础设施和汽车应用中采用扇出sip;至于ed技术,正在从单个嵌入式芯片转变为多个嵌入式芯片。ic基板和电路板的复杂性和尺寸将增加,因此某些市场中某些应用的asp将受到欢迎。
在这个机会面前,除了传统封装厂osat持续出资外,包括idm和晶圆代工厂都加大了在这方面的投进,这一个会给相应厂商带来了巨大的机遇。
趋势四:“5g ”带来的“芯”机会
如果要挑选2021年的电子行业关键字,“5g”必须依然值得拥有一席之地。
根据internationality电信alliance(itu)的定义,5g拥有三大类应用场景,即增强移动宽带(embb)、超高可靠低时延通信(urllc)和海量机器类通信(mmtc)。在早些年,5g已经在增强移动宽带(embb)市场展现了其魅力。
但在rel 16定稿了以后,5g将从2020年开始加速从智能设备走向千行百业的新里程,给工业、物联网和汽车带来了无限可能。如过去一年火爆的“元宇宙”,就是5g一展所长的新舞台。
所谓元宇宙,并不是一种技术,而是一个理念和概念,它需要整合不同的新技术,如5g、6g、人工智能、大数据等,强调虚实相融。而从相关分析可以看到,元宇宙的到来,将推动ar/vr、无线和传感的需求,这必然会给相 关参与者带来前所未有的新机遇。
除了元宇宙,8k也是5g热潮下的另一个“热点”。因为有了如此高的带宽,才能使得传输这么高比特率的数据成为可能。而作为5g下一阶段的主要内容,海量机器类通信(mmtc)也必将从今年开始发力,随之而来的无线模组,传感器需求也是显而易见。厂商需要为此做好准备。
趋势五:供应链国产化成为必然趋势
站在2022年年初,我们谈供应链国产化,并不只局限china大陆。因为这是一个全球正在发生的事情。无论是美国、欧洲、日本还是韩国,都在探索这个可能。但具体到我国来说,则有更重大的意义。因为我们不但拥有全球至大的终端市场,我们还生产了全球大多数的电子产品。这个转变给国内企业带来的机遇是其他地方所不能比拟的。
随着internationality上地缘political的发展和我国的发展需求,这也是今年的又一个关注点。而为了实现这个目标,我们势必会加大在如risc-v架构、gpu、eda和高性能芯片甚至制造等多个领域的投进。
首先看risc-v,作为一个面世超过十年,以开源著称的架构,risc-v在过去两年里高速发展,尤其是在国内,无论是ip、芯片还是应用,risc-v在国内都火得一塌糊涂。
从目前来看,mcu等领域已经成为了risc-v率先的发力点。
以国内通讯接口芯片和全栈mcu芯片公司沁恒微电子为例,据介绍,该公司的risc-v全系列全栈mcu已经实现了内核和收发器完全自研且内置,无需额外支付第三方内核和usb phy、以太网phy等ip授权费,可以给客户带来实质的超高性价比产品。如提供集成usb、以太网、蓝牙接口的全栈mcu 系列产品,在过去的一年中基于沁恒自研risc-v架构微处理器青稞v4的系列mcu得到了众多客户的大批量应用和好评,如ch32v103、ch32v307等。同时沁恒也持续提供arm架构系列mcu,如ch32f103、ch32f203/f205/f207/f208等。
除了mcu外,risc-v正在往更多的领域扩张。据risc-v international的相关人士表示,全球的risc-v从业者(尤其是china大陆)正在推动risc-v走向包括高性能计算在内的多个领域。这也就是semico research预计到2025年,市场将总共消费624亿个risc-v cpu内核,其中预计工业领域将是至大的细分市场,拥有167亿个内核的原因。semico research进一步指出,在包括计算机,消费者,通讯,运输和工业市场在内的细分市场 ,risc-v cpu内核的复合年增长率(cagr)在2018年至2025年之间的平均复合年增长率将高达146.2%。
进入2022年,考虑到国内的发展现状,我们认为本土的risc-v产业会迎来新一轮增长。
其次,再看gpu方面,因为人工智能和元宇宙的火热,这个高性能运算的core正在全球掀起热潮。其中,gpu faucet英伟达的share price逼近万亿美元,就是其中的一个至好佐证。来到国内,因为其本身的产业供给和需求原因,本土包括璧仭、沐曦、摩尔线程、天数智芯和登临在内的一水gpu厂商正在这个市场发力,从他们多家企业的公布看来,当中不少企业会在今年交出初份成绩单。(摘自:半导体行业观察)
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