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芯片制作完整流程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中以晶片制作过程比较的复杂。
1）芯片设计：根据设计的需求，生成的“图样”，芯片设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计；
2）晶片制作：晶片制作过程工艺要求比较高，其流程依次为晶圆切片、晶圆涂膜、晶圆光刻显影蚀刻、掺加杂质、晶圆测试；
3）封装制作环节，将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：dip、qfp、plcc、qfn等等。这里主要是由用户的应用环境、应用习惯、市场形式等外面因素来决定的；
4）而后的环节是将芯片进行测试、剔除不好的产品，以及包装。
经过上面这些工艺流程以后，半导体芯片制作就已经整体完成了。
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