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在美中贸易战趋向常态化、长期化之下，中国集成电路设计业呈现发展机遇与困难并存的态势。有益的是自主可控的趋势显然，新兴科技应用领域有发展有益形势，另有产业政策协助本土集成电路设计业者进行革新突围，也有整个方位的资本investment提供较大推力，也将为半导体供应链带来上游驱动下游发展的动力。
不过中国集成电路设计业亦有其发展的困境，如从业与研发人员严重不足，使人才面临紧俏的局面；另外，自给率仍偏低，额外是焦点芯片如cpu、gpu、mcu、fpga、dsp、存储芯片，igbt等，中国境内厂商可供给的比例未达1成，况且中国集成电路设计业只海思挤进前10排名，但其馀中小型厂商竞争力显然偏弱。
就中国集成电路设计业的发展机会来说，政策支持、协同革新、主要冲破将是现阶段方与大型企业的共识；其中集成电路2期大基金也万事俱备，消息显示，相比较于1期大基金的主要关注上游的设计、制造及封测，2期大基金将主要置于下游应用，希望下游产业链来带动半导体产业发展，如人工智慧、5g、物联网、大数据、能源管理等终端应用产业，这对于中国集成电路设计业发展具有相当的推升动能，何况中国在新兴科技领域的庞大落地应用，将支撑集成电路设计的行业发展与革新。
此外，地方基金，在政策推动下，截至2019年5月，由大基金带动的地方集成电路产业investment基金已高可达数千亿亿元人民币，何况有科创板丰富的上市管道，显然费用投进将引导产业朝正向重复。
就中国集成电路设计业的发展难题而论，集成电路从业人员不到30万人，但按总产值计划，从业人员需要70万人，显然人才数量严重不足，将成为科技升高窒碍难行的地方；而且半导体是典型的技能驱动型产业，在海外技能管制和壁垒高筑的情况下，若技能难关无法有用冲破，恐将拉长中国集成电路设计业技能追赶的时间。
另外，中国集成电路行业内大型与中小型竞争力落差较大，存在结构性不平衡的问题。海思在2018年挤进第5大芯片设计领域的排名，上个月华为在德国正式发布海思旗下新的一代麒麟990处理器，此为环球头款基于7奈米和euv制程技能的5g soc，与国外业者的产品并驾齐驱。其他包括豪威科技的cmos产品、汇顶的fingerprint芯片、澜起科技的内存介面芯片等尚有竞争力，但其馀本土中小型业者有待加紧追赶。
未来中国集成电路设计业主要冲破的芯片领域，预计将著重于cpu、gpu、fpga、存储芯片、模拟ic、eda、asic等，上述领域多半由国外业者操纵，中国厂商虽有所涉猎，但因缺乏产业链的应用，或是无芯片底层架构)，导致中国境内厂商在上述关键芯片上性能仍显落后，以至于高阶芯片布建基本处于空白，这是中国集成电路设计业有待冲破的瓶颈。
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