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pcb板和集成电路有什么特点和区别，这边工军小编为大家科普一下。
一、pcb常用词介绍
线路与图面：pattern，线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层：dielectric，用来保持线路及各层之间的不导电性，俗称为基材。
孔：through hole/via，导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为0件插件用，另外有非导通孔（npth）通常用来作为表面贴装registration，组装时固定螺丝用。
防焊油墨：solder resistant /solder mask，并非整体的铜面都要吃锡上0件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），以免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印：legend /marking/silk screen，此为非需要之构成，主要的功能是在电路板上标注各部件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理：surface finish，由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不好)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(hasl)、化金(enig)、化银(immersion silver)、化锡(immersion tin)、有机保焊剂(osp)。方法各有优缺点，统称为表面处理。
二、pcb板的特点
可高密度化。几十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度升高和安装技能进步而发展着。
高稳定性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证pcb长期(使用期，一般为20年)而稳定地工作着。
可设计性。对pcb各性能(电气、物理、化学、机械等)要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量相同。
可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各测试设备与仪器等来检测并鉴定pcb产品合格性和使用寿命。
可组装性。pcb产品既便于各元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，pcb和各元件组装部件还可组装形成较大部件、系统，直至整机。
可维护性。由于pcb产品和各元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以及时、方便、敏捷地进行替换，及时恢服系统工作。当然，还可以举例说得较多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。
三、集成电路的特点
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，年限长，稳定性高，性能好等益处，同时成本低，便于大规模生产。它不只在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到普遍的应用，同时在military affairs、通讯、遥控等方面也得到普遍的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可升高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可升高。
四、pcb板与集成电路的区别
集成电路是一般是指芯片的集成，像主板上的北桥芯片，cpu里面，都是叫集成电路，原始名也是叫集成块的。而印刷电路是指我们通常看到的电路板等，还有在电路板上印刷焊接芯片。
集成电路(ic)是焊接在pcb板上的；pcb板是集成电路的载体。pcb板就是印刷电路板(printed circuit board，pcb)。印刷电路板基本会出现在每种电子设备当中。如果在某样设备中有电子部件，印刷电路板都是镶在大小各异的pcb上的。除了固定各小部件外，印刷电路板的主要功能是进行上头各项部件的相互电气连接。
简单的说集成电路是把一个通用电路集成到一块芯片上，它是一个整体，一旦它里面有损坏 ，那这个芯片也就损坏了。而pcb是可以自己焊接元件的，坏了可以换元件。
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