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近几年， 半导体产业风起云涌。 一方面， 中国半导体崛起， 另一方面， 世界产业面临不同周期，加上人工智慧等新兴应用的崛起，中美科技摩擦频发，世界半导体现状如何？世界半导体的机会又将如何？
1、半导体历史沿革
芯片是一种微型电子器件或部件。采用不同的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中整体元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智慧化和高稳定性方面迈进了一大步。
自从 1958 年德州仪器发明出世界上fist块集成电路以来，集成电路迅猛发展，历史上大致从西从东形成转移。 从上世纪 50 年代发展至今，集成电路大体经历了三次产业变迁， 分别是： 在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国tai wan分化发展。
世界半导体产业三次变迁历程
纵贯世界半导体产业发展的时间轴，可以划分出七大时间节点： 20 世纪 40-50 年代晶体管时代及 ic的诞生； 60 年代集成电路制造进入量产阶段， ic 进入了商用阶段； 70 年代个人计算机出现，大规模集成电路进入民用领域； 80 年代 pc 普及， 整个行业基本都在围绕 pc 发展； 90 年代 pc 进入成熟阶段； 21 世纪前 10 年互联网大范围推广， 网络泡沫和移动通讯时代来临， 消费电子取代 pc 成为半导体产业新驱动因素； 2010 年至今大数据时代到来，半导体产业经历了增速放缓逐步进入成熟。
世界半导体产业发展历程
2、半导体的产业链全景
半导体是许多工业整机设备的焦点， 普遍应用于计算机、 消费类电子、 网络通信、 汽车电子等焦点领域。 半导体主要分为四部分： 集成电路、 分立器件、 光电子器件、 微型传感器，其中集成电路按其功能可分为微处理器、逻辑 ic、存储器、模拟电路。 其中集成电路占到整个市场的 80%以上， 可按其功能分为计算类、 储存类和模拟类集成电路。
把整个半导体生产流程简化了看，我们可得出下图，芯片在出厂前主要经历了设计、制造阶段、封测，而后流向终端产品领域。
半导体生产流程
半导体产业链庞大而复杂，可以分为上游支撑产业链，包括半导体设备、材料、生产环境；中游焦点产业链，包括 ic 设计、 ic 制造、 ic 封装测试；下游需求产业链，覆盖汽车电子、消费电子、通信、计算机。从产业链分布的公司来看：美国、日本、欧洲、tai wan公司形成对上中游焦点产业整体覆盖，依靠技能自主可控把持半导体产业。
半导体产业链全景图
从世界集成电路市场看，随着 pc 应用市场萎缩， 4g 手机市场逐渐饱和，世界集成电路市场的增加步伐放缓，但 2018 年世界集成电路销售额仍保持了 15.94%的增加，达到 4779.36 亿美元。从 1999 年到2018 年，世界半导体销售额从 1494 亿美元增加至了 4779.36 亿美元，年复合增加率为 6.31%。
据 gartner 公司的数据显示，三星电子和苹果仍然是 2018 年两大半导体芯片买家，占世界市场总量的17.9%，与上一年相比下降了 1.6%。受出货量和平均销售价格增加的推动，英特尔去年的半导体营收较 2017年增加了 13.8%。此外，其他主要内存芯片厂商去年的表现也较为强劲，包括 sk 海力士和美光。
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