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半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业，信息时代的基础。
半导体产业至上游是ic设计公司与硅晶圆制造公司，ic设计公司依客户的需求设计出电路图，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的ic制造公司主要的任务就是把ic设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的ic封测厂实施封装与测试。
1、硅晶圆制造
半导体产业的至上游是硅晶圆制造。实际上，上游的硅晶圆产业又是由三个子产业形成的，依序为硅的初步纯化→多晶硅的制造→硅晶圆制造。
2、ic设计
前面提到硅晶圆制造，投进的是石英砂，产出的是硅晶圆。ic设计的投进则是「好人」们有力的脑力（和肝），产出则是电路图，再后制成光罩送往ic制造公司，就功德圆满了！
3、ic制造：将光罩上的电路图转移到晶圆上
ic制造的流程较为复杂，过程与传统相片的制造过程有相似主要步骤包括：薄膜→光刻→显影→蚀刻→光阻扫除。薄膜制备：在晶圆片表面上生长数层材质不同，厚度不同的薄膜；光刻：将掩膜板上的图形复制到硅片上。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%。
4、ic封测：封装和测试
封装的流程大致如下：切割→黏贴→切割焊接→模封。切割：将ic制造公司生产的晶圆切割成长方形的ic；黏贴：把ic黏贴到pcb上；焊接：将ic的接脚焊接到pcb上，使其与pcb相容；模封：将接脚模封起来。
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